机译:薄金线与pb-sn-In焊料之间的反应(37.5%,37.5%,25%),C部分。界面控制态和扩散控制态中焊料堆内反应的综合模型。
机译:控制无铅锡焊层与层间转移石墨烯的界面反应和金属间化合物的生长
机译:扩散控制的自由基共聚反应的综合模型的建立
机译:控制在SnZn焊料和Cu衬底之间的界面上的化合物形成反应
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:薄金线与pb-sn-In焊料之间的反应(37.5%,37.5%,25%),C部分。“界面受控制度”和“扩散控制”中焊料堆内反应的综合模型“长期接触期间的制度”。